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2022年EIPC夏季研讨会全程报道：第1天
2022年6月14至15日，EIPC线下研讨会终于在瑞典Örebro市Scandic Grand酒店召开，这座城市“汇聚了历史与当代文化”，交通便利、地理环境优越，还 ...查看更多
Validation Services | 青岛鼎新电子科技有限公司通过IPC QML审核认证
2022年9月鼎新电子科技有限公司经过IPC老师严格审核，生产工艺与产品质量符合电子行业国际标准IPC J-STD-001《焊接的电气与电子组件要求》与IPC-A-610《电子组件的可接受性》三级产品 ...查看更多
Validation Services | 卡奥斯创智物联重庆互联工厂通过IPC QML审核认证
2022年9月，卡奥斯创智物联重庆海尔智能电子有限公司（以下简称重庆互联工厂），经过IPC专家严格审核，重庆互联工厂的生产工艺与产品质量符合电子行业国际标准IPC J-STD-001《焊接的电气与电子 ...查看更多
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西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
